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熊军民科普5G SoC是必由之路晶体管数量是否越多越好?

发布日期:2020-02-29 19:05   来源:未知   阅读:

  集微网消息(文/叶子),日前,荣耀业务部副总裁(产品)熊军民在微博上再次科普,这次科普的内容是为什么说5G SoC是必由之路?我们一起来看看。

  熊军民表示,跟过去3G升级到4G一样,在5G标准即将完成制定的阶段,芯片厂商就开始规划第一代5G芯片,第一次都会开发独立的基带芯片。随着解决方案的成熟和手机厂商布板的要求,基带会和处理器AP逐步合为一颗SoC芯片。这是行业发展的基本规律。我们回顾一下主流厂家在5G芯片上的发展路径:

  高通,为了支持2019年5G手机商用,高通推出了骁龙855+X50基带的组合方案,其中X50支持NSA单模,用于第一批5G手机。随后,在复杂度较低的中低端5G芯片上,一步到位推出了5G SoC芯片——骁龙765G,并支持SA/NSA 5G双模。而在复杂度较高的5G旗舰芯片上,继续选择了保守的拼片方案——骁龙865+X55,并同时支持SA/NSA 5G双模。这个方案将是大部分旗舰手机在这一年内的主流选择,如果不出所料,按照高通的技术实力,在875上应该会演进到SoC,而不会推迟到885。

  华为,开发的第一颗5G手机基带芯片——巴龙5000,支持SA/NSA 5G双模,最早搭配麒麟980一起使用,很好的满足了全球特别是中国的5G部署要求。在规划麒麟990芯片时,华为预判5G商用进程会加快,所以同时做了麒麟990 5G SoC的设计。作为第一颗旗舰级的5G SoC,复杂程度前所未有,我们在两个路径上同时推进芯片开发,其中麒麟990+巴龙5000跟今天的骁龙865+X55其实是一样的策略。感谢海思无数科学家和工程师的努力,麒麟990 5G SoC流片顺利,地狱模式挑战成功,所以取得了目前一年半的领先优势。

  苹果,苹果一直自行设计AP芯片,基带芯片主要从高通或Intel等公司购买,所以iPhone一直都是拼片方案。2020年下半年将推出的iPhone12系列,不出所料将使用AP+5G外挂基带。2019年,苹果公司收购了Intel的基带团队,未来苹果公司会较大概率推出SoC芯片,我们预判这个时间不会早于2021年。

  综上所述,无论是行业发展规律,还是主流厂商的路径选择上,旗舰5G SoC是必由之路,不过各自技术能力的制约会造成上市商用时间的不一,消费者可以有各种选择,但我个人当然推荐一步到位的旗舰SoC。

  熊军民认为SoC有一个很重要的指标:晶体管数量。麒麟990 5G SoC芯片晶片管达到创纪录的103亿,其电路复杂程度前所未有。每一颗SoC芯片就像一个功耗受限的容器,晶体管数量暴涨,如果没有技术能力在一芯片里同时做好AP和BP,要么选择降低AP难度做中低端5G SoC芯片,要么将AP和BP分开为两块芯片,做成5G外挂方案。

  对于晶体管数量,网上还有另一种看法,认为应该追求同样性能下尽量少的晶体管,同样晶体管下更高的性能,这才能表现出集成度的优势。

  这两种看法你更认同哪一种呢?(校对/ Jurnan )返回搜狐,查看更多

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